粤芯半导体上市敲定：12.01 元 / 股，下周二深交所挂牌

　　粤芯半导体技术股份有限公司发布公告，公司股票将于 2026 年 10 月 13 日在深圳证券交易所创业板正式上市，证券简称：粤芯半导体，证券代码 301660。

　　本次 IPO 发行价格定为 12.01 元 / 股，在超额配售选择权行使前，发行后总股本为 28.78 亿股。按发行价测算，超额配售选择权行使前公司对应总市值约 345.68 亿元，本次发行募资总额约 61.57 亿元，募集资金将投向晶圆制造相关产能建设与技术研发。

　　粤芯半导体被称为 “广州第一芯”，是粤港澳大湾区实现量产的 12 英寸晶圆代工企业，专注 180nm 至 55nm 成熟特色工艺，主营 12 英寸晶圆代工服务，产品覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、硅光等领域，填补了华南地区 12 英寸芯片制造产能空白。

　　招股书显示，近年公司营收保持快速增长，依托差异化的模拟芯片代工路线，持续拓展国内芯片设计客户。本次登陆创业板，也是创业板注册制下首家上市的晶圆制造企业。

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