据韩媒报道,三星电子已确定全面退出 8 英寸晶圆代工业务,并向相关客户下发通知,计划在 2030 年底前关闭全部 8 英寸代工生产线。这也是三星首次明确该业务退出的最终时间表,此前公司仅对外表示将逐步缩减 8 英寸产线规模。
三星 8 英寸代工线主打 65nm 至 180nm 成熟制程,主要生产电源管理芯片、显示驱动 IC、图像传感器、MCU 等产品,服务众多无晶圆厂芯片企业。按照规划,三星将逐步清退该板块业务,把人力、设备和资本投入集中到 12 英寸晶圆先进微细工艺,发力 AI、高性能芯片等高端代工市场。

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